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高通
2025数智科技生态大会:高通“AI+连接”成果全景呈现
C114通信网 九九
12/7
高通亮相2025电信大会,展示AI+连接创新成果,迈向智惠共生新未来
C114通信网
12/6
高通发布第五代骁龙8,补齐旗舰市场“中轴线”
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高通连续八年参展进博会 携手生态伙伴共建智能未来
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11/7
第八届进博会|高通孟樸:以技术创新赋能产业升级,解锁产业高质量发展新机遇
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顶级,超顶级!高通发布骁龙X2 Elite系列Windows PC处理器
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高通孟樸:与中国同行三十载,深切致敬,聚力前行
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高通安蒙:6G预商用终端最早将于2028年推出
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2025骁龙峰会·中国开幕,高通携手生态伙伴发布“AI加速计划”
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9/24
服贸会AI观察 | 高通构建混合式AI架构 加速各行业AI的规模化扩展
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9/11
高通庄思民:5G-A向6G持续演进,边缘侧AI时代将真正到来
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8/25
高通X85和FastConnect 7900:AI深度赋能,提升连接体验
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高通第三财季营收103.7亿美元:净利润26.7亿美元,同比增长25%
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AI“落地生根”、5G“向智融合”——高通亮相2025中国联通合作伙伴大会
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高通侯明娟:与移动通信产业共同发展、相辅相成
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5G Advanced与终端侧AI双领衔,高通2025链博会展示生态合作成果
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7/16
高通孟樸:终端侧AI,开启“芯”增长
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高通Ed Tiedemann在MWC上海发表演讲:展望5G-A到6G,畅谈连接AI双向赋能
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6/19
高通携手上海电信、久事旅游和小米,在黄浦江游轮实现万兆网络覆盖与沉浸式体验的里程碑
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高通公司全球副总裁李晶:汇聚生态创新动能,释放5G-A无限潜能
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高通中国区董事长孟樸:5G-A与AI深度融合 引领数字科技向“新”而行
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高通徐晧:利用6G和AI重塑移动连接的未来
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博鳌亚洲论坛聚焦AI应用 | 高通钱堃:终端侧AI让智能始终相随
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高通宣布将收购 Edge Impulse 以增强 AI 及物联网功能
IT之家 问舟
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全球首款5G Advanced FWA平台:高通跃龙推出第四代固定无线接入平台至尊版
C114通信网 九九
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拥抱移动连接的未来,高通FastConnect 7700引领Wi-Fi 7变革
C114通信网
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高通公司侯明娟:5G与AI深度结合 推动智能计算无处不在
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CES 2025高通宣布近十项新合作,开启汽车智能新篇章
C114通信网 九九
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高通收购Nuvia背后考量:摆脱对Arm的依赖,每年节省14亿美元授权费
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