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高通
世界互联网大会 | 高通钱堃:5G、AI等技术突破,驱动产业数字化绿色化转型
C114通信网
11/21
高通技术标准副总裁柯诗亚:致力于推动每一代蜂窝技术向前发展
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11/14
亚太地区卫星直连终端广播公司Astrum Mobile和高通技术公司联合完成全球首个基于地球同步轨道卫星的5G广播技术试验
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11/11
进博会“七届全勤生”高通:与产业紧密合作在全球市场实现共赢
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11/10
高通钱堃:以知识产权保护助推乡村振兴和可持续发展
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11/8
高通2024财年第四财季营收102.4亿美元,同比增长19%
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高通李俨:打造全新赋能平台,为行业提供更大的技术创新动力
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11/6
高通中国区董事长孟樸:共塑创新驱动的新型工业新未来
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11/6
进博会“全勤生”高通七赴进博之约,展现智能计算与生态合作新篇章
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11/6
骁龙8至尊版发布,开启终端侧生成式AI新时代
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10/22
高通总裁兼CEO安蒙:携手生态伙伴,加速迈向智能计算无处不在的未来
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10/12
高通携手阿里展示基于骁龙X Elite的VVC技术演示
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9/24
5G+AI促进数字化转型,高通钱堃:通过高质量专利推动行业发展
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9/19
高通Akash:智能计算将无处不在
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高通CFO兼COO Akash:释放终端侧AI潜力,让智能计算无处不在
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6/27
高通公司孟樸:5G与AI协同创新,为数字经济发展释放“乘数效应”
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6/26
高通中国区董事长孟樸:携手生态伙伴,以技术创新助力新质生产力发展
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5/17
高通携手中国汽车生态伙伴亮相2024北京车展,高阶智驾、舱驾融合成果瞩目
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高通推出全新骁龙X Plus平台,持续为PC行业注入强劲动力
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高通夏权:AI落地应用依靠终端侧AI和云端AI优势互补
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4/3
高通钱堃:激励创新的环境离不开强有力的知识产权保护体系
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第三代高通S3/S5音频平台发布,着重提升AI计算能力
PChome
3/27
高通CEO安蒙:中国的5G-A将为6G奠定基础
快科技 黑白
3/26
高通安蒙:让智能计算无处不在
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3/25
高通推出第三代骁龙8s移动平台,为更多智能手机带来行业领先的终端侧AI
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3/18
高通在印度钦奈开设新设计中心,研发5G/Wi-Fi等技术
爱集微 孙乐
3/18
高通孟樸:5G-A与AI协同发展,加速推进移动通信技术变革和产业发展
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MWC24:高通与中国厂商紧密合作,扩大多领域创新应用“朋友圈”
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高通再加速生成式AI部署 全平台大模型指日可待
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高通推出全球首个支持AI增强Wi-Fi 7解决方案:采用6纳米工艺 集成BT UWB Wi-Fi功能
C114通信网 赵婷婷
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