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雷军宣布小米自研手机SoC芯片玄戒O1将于5月下旬发布
C114通信网 颜翊
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摩托罗拉 Moto G56 5G 手机渲染图再曝,256GB 版将售 265 欧元
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小米成全球唯四、国产唯二有核心自研芯片手机品牌:填补国内5nm内空白
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OPPO Reno14实况照片体验再进化,国补价2999元起
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3 张照片 → 全景 3D:苹果携手推出革命性 AI 模型 Matrix3D,简化 3D 重建过程
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三星被曝将首次外包芯片“光掩模”生产,聚焦 ArF 和 EUV 等先进技术
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联想笔记本电脑一季度线上销量、销额双第一
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智解办公痛点,质造声学标杆:iFLYBUDS Pro 3重新定义AI会议耳机
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自在无界,AI随行:iFLYBUDS Air 2开启全场景智能声学革命
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三重价值跃迁:未来智能发布AI耳机新品iFLYBUDSPro 3与Air 2
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三星折叠手机新王:Galaxy Z Fold7 对比渲染图曝光,更高、更宽、更薄
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苹果更新iOS 18.5系统 国行版苹果智能还得等等
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苹果发布iOS 18.5正式版更新 修复自研5G基带C1首个漏洞
快科技 拾柒
5/13
苹果iOS 18.5正式版发布:修复iPhone 31个漏洞 国行AI仍未上线
快科技 拾柒
5/13
iPhone 19才有!苹果AI新总体规划进度缓慢
PChome
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