C114讯 12月7日消息（九九）AI与连接，正在重构终端、重塑体验，开启全新的智能时代。
正在举行的2025数智科技生态大会上，高通技术公司（以下简称“高通”）以深度产业对话、全方位技术展示与丰富的终端矩阵，全面展现其在“AI+连接”领域的创新成果与合作生态。
云、网、端协同，推动AI普惠落地
在生成式AI快速演进、模型能力和应用场景持续扩展的背景下，“智能云体系生态”成为本次大会主论坛关注的核心议题之一。高通公司中国区董事长孟樸受邀参与该主题的专家对话环节，从高通长期深耕的终端侧AI视角出发，分享“云-网-端”协同发展对推动AI普惠落地的趋势洞察。
孟樸表示，过去几年，大模型和网络基础设施的快速演进，为AI的发展奠定了基础。但要让AI真正落地，让大家都能享受到AI服务，需要充分发挥云、网和端侧的协同作用。
在他看来，未来AI要真正普惠，需要满足“云强、网稳、端智能”三个条件：云足够强，能够支撑更大规模大模型的运行；网络够稳，在覆盖与连接质量上达到行业要求；终端必须具备足够的本地智能能力，以满足隐私保护、低时延、个性化等场景需求。
终端侧AI的核心价值，在于将大模型能力深度集成于移动设备、PC、可穿戴设备等终端，让智能交互更自然、应用体验更流畅。高通凭借第五代骁龙8至尊版等旗舰平台的强悍性能——其第三代Qualcomm Oryon CPU单核性能提升20%，Hexagon NPU性能提升37%，为多模态大模型在终端的高效运行提供坚实支撑。
过去一年，高通与中国电信进行了多项端侧AI的联合探索，支持中国电信打造了天翼AI眼镜，接入了中国电信的星辰大模型。双方还合作打造了麦芒系列AI手机，可以实现一键调用AI智能体，用户只需要按下手机侧边的AI键，就能直接调用“星小辰”智能体。
5G-A赋能当下，6G愿景未来可期
大会现场，高通展台通过一系列视频演示，集中呈现了与中国电信在5G-A领域的一系列重磅合作成果，让观众直观感受技术创新带来的体验革新。
在成都，双方联合完成的中国电信首个4CC载波聚合商用网技术验证堪称亮点——基于中兴通讯5G网络系统和搭载高通X85 5G调制解调器及射频的测试终端，融合2.1GHz频段深度覆盖优势与3.5GHz频段300MHz超大带宽特性，实现单用户峰值速率超5.3Gbps的突破性表现，刷新5G网络性能标杆。
此外，高通和上海电信还携手久事旅游和小米，在黄浦江“君子兰”号游轮上，通过5G Advanced高低频协同创新技术，利用搭载骁龙X75 5G调制解调器及射频系统的小米14 Pro智能手机形态测试终端，成功实现下行峰值速率突破8.4Gbps的里程碑式成就。此次合作不仅充分彰显了5G-A技术的巨大潜力，更打造出“万兆浦江”智慧文旅全新体验，为全球智慧文旅产业的高质量发展提供了一套具备借鉴意义与复制价值的创新方案。
今年ChinaJoy期间，高通还携手上海电信打造了基于毫米波的XR沉浸式体验，吸引超过3300名观众现场体验，全程保持流畅稳定。
在5G-A加速落地的同时，业界对6G的讨论明显升温，高通也在和业内众多合作伙伴一起开展6G技术愿景与前沿应用的探索。在3GPP等国际标准化组织中，双方也聚焦空天地海一体化覆盖、千亿级智能连接等核心需求，共同探索6G在元宇宙、智能体、工业数字孪生等场景的应用可能，为2030年6G商用奠定基础。
此外，高通在展台也带来了6G技术愿景与前沿应用场景演示，涵盖低空无人机无线感知、基于数字孪生和生成式AI的网络切片等多个前沿领域。
全场景终端矩阵亮相，技术落地赋能千行百业
大会期间，高通展台还打造了沉浸式体验空间，集中展出终端侧AI、5G-A、物联网等领域的丰富终端产品与创新应用，全方位展现了高通技术赋能千行百业数智化转型的广度与深度。
在终端侧AI展区，第五代骁龙8至尊版赋能的小米17Pro、荣耀Magic8 Pro、iQOO15等旗舰手机集体亮相。微软、华硕与联想基于骁龙X系列的打造的AI PC也出现在了高通展台。涵盖影像、办公、娱乐等多样化场景的终端侧智能体AI应用，如基于骁龙手机和PC平台实现的每秒超200 tokens超速推理、荣耀终端的一语搜图追色与跨端搜传、面壁智能端侧Agentic AI、Viture实时3D沉浸式观影等创新演示，则进一步展现了终端侧AI在交互体验、内容消费等领域的无限可能。
在物联网与行业应用展区，搭载高通跃龙QRB5165平台的哈浮飞行相机X1 PRO，实现8K超高清拍摄与40km/h高速跟随，AI算力较上一代提升14倍；阿加犀智能工业相机基于高通跃龙QCS8550平台，集成充足的算力与多模态大模型技术，换产配置效率提升50%，广泛应用于纺织、包装等工业质检场景。
此外，搭载第一代骁龙AR1平台的小米AI眼镜、Rokid Glasses等产品，以轻量化设计与强大的语音交互、影像处理能力，成为随身AI助手的典型代表。
值得注意的是，AI和边缘智能正在为具身智能打开创新空间，作为“AI+连接”融合发展的另一重要应用成果，多款具身智能也在高通展台精彩亮相，带来突破想象的科技体验。
其中，搭载高通跃龙平台的Booster K1机器人表现出色。该款机器人具备充沛的端侧算力，在复杂的多态感知、实时决策与高精度控制任务中，机器人能够实现高效、低功耗的AI推理，确保系统响应迅捷、运行稳定。
基于高通跃龙IQ9系列处理器打造的宇树机器人也在展台展出，这款具备出色终端侧AI性能、强大内置安全功能和设计灵活性的人形机器人，能够在极端环境下处理高计算量、节能高效的重负载工作，展现了其在复杂场景中的广泛应用潜力。
从终端侧AI到6G探索，再到具身智能，高通展台带来多个技术方向的最新进展和更具场景化的呈现。随着“人工智能+”行动计划加速推进，这种“端-网-应用”联动的形态，可能会是未来几年行业演进的重要方向。
如本文开篇所言，AI与连接正在重构终端、重塑体验，开启全新的智能时代。随着技术的持续迭代与生态的不断完善，高通将继续以硬核科技为支撑，携手中国电信等合作伙伴，探索“AI+连接”的无限可能，为数字经济高质量发展注入源源不断的创新动能。
