路透社昨日（12 月 19 日）发布博文，报道美国商务部本周四最终确定，向 SK 海力士提供高达 4.58 亿美元（IT之家备注：当前约 33.46 亿元人民币）的政府补助，帮助其在印第安纳州设立先进芯片封装工厂和人工智能产品研发设施。
援引该媒体报道，该芯片封装工厂还将建设一条装配线，用于大规模生产下一代高带宽存储（HBM）芯片，将装备在训练人工智能系统的图形处理单元（GPU）中。
拨款将根据项目进展情况分批发放，此外除了拨款外，美国商务部还计划为该项目提供 5 亿美元（当前约 36.53 亿元人民币）的政府贷款。该项目预计将创造 1000 个就业机会，并填补美国半导体供应链中的关键缺口，增强美国在人工智能领域的竞争力。
美国商务部正在向五家领先的半导体制造商（台积电、英特尔、三星电子、美光和 SK 海力士）提供大额补贴，目前除三星的 64 亿美元补贴外，其余均已最终确定。
图源：SK 海力士美国官网
