多方消息已经可以确认，苹果将会在明年的iPhone 17 Air（超薄机型）上首发5G基带，这是苹果收购英特尔基带以来的首发产品。
值得注意的是，最新爆料称苹果除了5G基带之外，内部还开发了新型蓝牙和Wi-Fi芯片，减少对博通的依赖。
据悉，该芯片内部代号为“Proxima”，将由iPhone 17系列和2025年新款Apple TV/HomePod mini首发，2026年将覆盖到iPad和Mac上。
这款芯片已经开发了几年时间，现在计划在2025年开始首批生产，与苹果其他自研芯片一样，将由合作伙伴台积电生产。
苹果希望最终能将5G基带、蓝牙和Wi-Fi芯片组合，打造高度集成、低功耗的无线通信系统，降低设备的整体功耗，延长电池续航时间等。
此外，苹果要想要提高自己的控制权，减少对高通和博通的依赖。
不过目前还无法全面停止合作，苹果还会继续在射频滤波器和云服务器芯片等方面，继续和博通展开合作。
