据杭州网报道，杭州已启动30个“标志性工程”，项目总投资约1万亿元。
这30个“标志性工程”是按照“2020年必须开工项目、2020年必须完工项目、亚运会前必须完工项目”3个梯度划分，共实施三类“十大标志性工程”，涉及基础设施、科技创新、产业发展、道路交通等多个领域。
值得注意的是，在“2020年必须开工项目”中，包括了紫光股份有限公司5G网络应用关键芯片及设备产业化基地项目、富芯半导体模拟芯片项目在内的集成电路攻坚工程。
图片来源：浙江在线
以下为项目详细情况：
紫光股份5G网络应用关键芯片及设备产业化基地项目
5月30日，浙江杭州高新区（滨江）与紫光股份签署战略合作协议，“5G网络应用关键芯片及设备研发项目”正式落户高新区（滨江）。
紫光股份将在滨江区落地5G网络应用关键芯片及设备研发项目，并加大5G芯片和相关设备的研发投入，打造5G应用生态创新平台。同时，紫光股份将支持新华三集团整合云计算、大数据、人工智能等技术及资源，建设“城市大脑”滨江平台，共同探索智慧项目的应用场景落地，力争打造样板项目，形成“智慧滨江示范模式”。
富芯半导体模拟芯片项目
3月17日，杭州高新区（滨江）富阳特别合作区项目集中签约暨集中开工仪式举行。富芯半导体模拟芯片IDM项目参与了此次集中开工活动。该项目总投资约400亿元，用地面积647亩，将生产面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理芯模拟芯片。
此外，在“2020年必须完成项目”中，则出现了中欣晶圆项目。
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司钱塘新区项目于2017年正式落户，注册资本29亿元，占地13.34多万平方米，厂房面积约15万平方米。项目总投资达10亿美元，建设有3条8英寸（200mm）、2条12英寸（300mm）半导体硅片生产线。属于浙江省重大产业项目。整个项目达产后将成为国内规模最大、技术最成熟的大尺寸半导体硅片生产基地。
据浙江在线最新数据，达产后，该项目将达到8英寸年产540万片，12英寸年产288万片半导体硅片的生产能力。
