作为骁龙660的续作，骁龙670此前曾现身Geekbench跑分软件，单核得分为1863、多核得分为5256，现在外媒又透露了该芯片的更多细节信息。
德媒WinFuture表示，骁龙670采用先进的10nm工艺制造，CPU方面采用2颗Kryo 300系列Gold大核（ Cortex A75 ）以及6颗Kryo 300系列Silver小核（Cortex A55）架构，性能核心最大主频为2.6GHz，效能核心最大主频为1.7GHz。整体性能表现预计会在骁龙845和骁龙660之间。
同时，每个丛集拥有32KB L1缓存，128KB L2缓存，以及1024Kb L3缓存。GPU方面，选用的是Adreno 615，可实现430MHz、650MHz以及700MHz+之间调频，其支持双摄，不过分辨率未知。预计骁龙670参考设计可支持1300万像素＋2300万像素双摄。
其他方面，闪存支持UFS 2.1和旧式的eMMC 5.1，基带则会集成X20，下行速度可达到1Gbps，跟骁龙835差不多。不知道高通是否会在MWC2018大会上透露该芯片的更多信息，拭目以待吧。
