C114讯 3月17日消息 作为新的科技界春晚，备受关注NVIDIA GTC 2026 在美国加州圣何塞 SAP 中心落下帷幕。
本届大会以AI 工业化基础设施为核心主题，英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋在主题演讲中连发三代算力芯片、AI 工厂、开源智能体平台等重磅新品，覆盖算力基建、智能代理、物理 AI、自动驾驶、科学计算等全领域，宣布 AI 从模型竞赛迈入规模化落地的全新阶段。
三代算力芯片齐发，定义未来五年 AI 硬件
黄仁勋现场公布Feynman、Rubin、LPU三大芯片架构，形成 “未来旗舰 + 量产主力 + 推理专用” 的完整矩阵。
Feynman架构：全球首款面向世界模型与物理 AI的下一代 GPU，提前两年曝光原型。采用台积电 1.6nm A16 工艺，搭载硅光子光互连，带宽提升 10 倍、能耗降低 90%，推理性能为 Blackwell 的 5 倍，计划 2028 年量产。
Vera Rubin平台：Blackwell继任者，2026 年下半年量产。采用 3nm EUV 工艺与 HBM4 内存，单卡显存 288GB，推理成本较前代下降 10 倍，全面标配 CPO 共封装光学与全液冷，已获 OpenAI、DeepMind 等头部机构订单。
LPU推理专用芯片：整合收购而来的Groq 技术，主打超低延迟与高吞吐，首 Token 延迟低于 0.1ms，专为大规模 AI 代理与对话场景优化，显著提升多轮交互与复杂工具调用效率。
AI 工厂与全栈基建，重塑数据中心形态
大会正式提出AI 工厂理念，将数据中心从 “采购GPU” 升级为 “整柜交付的 AI 生产单元”。
推出 NVL72 液冷机架，单机柜功耗超 200kW，算力密度提升4倍；
发布 BlueField-4 STX 存储架构，面向长上下文推理优化，能效比传统架构高 4 倍；
全面普及 800V 高压直流供电、CPO光互联与高密度PCB，推动数据中心 PUE 降至1.1 以下。
软件生态开放，智能体与产业落地加速
NeMo Claw 开源智能体平台：企业级 AI 代理框架，支持本地部署、自主规划与多工具协同，开箱即用覆盖金融、制造、客服、研发等场景，让用户实现“一键养虾”，普惠全行业。
物理 AI 与具身智能：升级 Isaac Sim 与 Omniverse，强化机器人、自动驾驶、工业数字孪生能力。
产业合作：宣布与比亚迪、吉利、日产等车企合作 L4 级自动驾驶，联合 Uber 推进 2028 年落地 28 城 Robotaxi 车队。
黄仁勋在演讲中表示，AI 已成为每家企业、每个国家的核心基础设施，英伟达将以芯片、算力、软件、模型、应用五层全栈能力，推动 AI 在物理世界规模化落地。
