近日，瑞萨电子那珂工厂N3大楼突发火灾，受损区域是12英寸的高端半导体晶圆生产线，主要生产控制汽车行驶的微处理器。
对此，据路透社报道最新报道，日本工业大臣表示，日本政府已向中国台湾厂商提出代为生产半导体的要求，以期能获得协助。
这位大臣表示，“我们正在与中国台湾的几家制造设备制造商保持联系，以加快采购速度。”
“该部还将通过一切可能的方式共同努力，以实现迅速恢复。”他补充到。
根据日本的调查结果显示，场内受损芯片制造设备已至17台。此次火灾直接冲击了订单占比较高的日系车厂，对全球车用芯片吃紧更是雪上加霜。日本政府已呼吁设备制造商帮助该公司恢复生产。
