近日有报道称，包括索尼集团和三菱电机在内的日本主要半导体制造商计划到 2029 年投资约 5 万亿日元（约合310 亿美元），以提高功率器件和图像传感器的产量。
日经新闻汇总了日本八大芯片制造商索尼集团、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠控股、瑞萨电子、Rapidus 和富士电机 2021 财年至 2029 财年的资本投资计划。
为了振兴国内芯片产业，他们将加大对功率半导体、传感器和逻辑芯片的投资，这些都被视为人工智能、脱碳和电动汽车等增长领域的核心技术。
日本财务省的一项调查显示，包括半导体制造在内的通信设备领域的资本投资在五年内增长了 30%，到 2022 财年达到 2.1 万亿日元。
芯片制造商在整体制造业投资中的份额在同一时期从 11% 上升到 13%，成为继运输机械（包括汽车）的 15% 和化学品的 14% 之后的第三大投资领域。
索尼集团计划从 2021 财年到 2026 财年投资约 1.6 万亿日元，增加图像传感器的产量。智能手机相机等产品的需求强劲，应用预计将扩展到自动驾驶以及工厂和商店监控。
该公司于 2023 财年在长崎县的工厂建立了新工厂，并宣布计划在熊本县建设新工厂，这两个工厂均位于九州最南端的主岛。
着眼于扩大AI数据中心和电动汽车等市场，对控制电力的功率器件的投资正在加快步伐，东芝和罗姆总计投资约3800亿日元。
东芝将在其位于日本中部石川县的工厂增加硅功率器件的产量，而罗姆将在位于九州宫崎县的工厂增加节能碳化硅功率器件的产量。
三菱电机将在 2026 财年将碳化硅功率器件的生产能力提高至 2022 财年的 5 倍。该公司计划在熊本县投资约 1000 亿日元建造一座新工厂。“我们将建立一个可以与行业巨头德国英飞凌公司竞争的架构。”总裁兼首席执行官 Kei Uruma 表示。
1988年，日本占据全球半导体市场的50%，但自1990年代起，韩国和中国台湾地区企业在政府支持下投入巨资，占据了主导地位。日本企业在投资竞赛中落败，2000年代初期纷纷退出尖端技术开发，导致2017年的市场份额不足10%。
2020年左右，随着中美关系紧张，日本政府将半导体指定为经济安全的关键材料。新冠疫情大流行导致供应链中断，这加剧了确保决定一个国家数字产业竞争力的芯片国内生产能力的必要性。
在人工智能逻辑半导体领域，Rapidus 的目标是生产尖端的 2 纳米产品。一条原型生产线将于 2025 年 4 月在北海道最北主岛的千岁市投入运营。
日本政府已决定为该项目提供高达 9200 亿日元的投资，其中将包括研发费用。Rapidus 计划于 2027 年实现量产，未来可能会增加资本投资。
经济产业省已设定目标，到2030年，包括台积电等外国公司生产的半导体在内的国产半导体销售额将增至15万亿日元以上，是2020年的三倍。
日本政府已拨款 3.9 万亿日元用于 2021 财年至 2023 财年的补贴，其中 3 万亿日元将用于补贴国内外主要芯片公司。3.9 万亿日元的补贴金额占国内生产总值的比重在发达国家中位居前列。
目前计划的5万亿日元投资中，政府将补贴约1.5万亿日元。
英国研究公司Omdia的数据显示，2023年总部位于日本的半导体制造商的市场份额按销售额计算为8.68%，较2022年增长0.03个百分点，为七年来的首次增长。
Omdia 高级分析师 Akira Minamikawa 表示：“凭借历史上最大规模的投资，日本企业的半导体产量将在 2024 年后持续增长，份额也将继续回升。”
