9月27日，在以“毫米波赋能5G美好未来”为主题的5G毫米波产业技术发展论坛上，中国信科集团旗下中信科移动通信技术股份有限公司（以下简称“中信科移动”）5G专家段滔作了题为《5G毫米波基站设计与新技术展望》的主题报告。主要介绍了5G毫米波的产业发展以及中信科移动在5G毫米波方面取得的一些重要进展，并对毫米波后续演进的一些新技术进行了展望。
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段滔首先介绍了5G毫米波相关标准和全球产业进展。目前5G毫米波规范已日趋完善，并在国外多个市场有实际部署。我国在毫米波技术上起点较高，在载波带宽、SA能力上后发先至，DSUUU大上行、200M载波带宽等特性开发上全球领先。中信科移动积极参加了工信部和运营商组织的测试，推动毫米波技术和产业的成熟。
在演讲中，段滔还详细介绍了5G毫米波基站系统架构方案、5G毫米波大规模天线阵列的天线单元设计和组阵设计，以及毫米波关键的前端射频芯片设计考虑。针对目前主流混合波束赋形架构，需要高增益低剖面天线单元及合适的天线阵列布阵方式，以及要支持模拟波束赋形的集成多通道前端射频芯片、变频器、频率源等系列芯片。其中集成多通道前端射频芯片需要集成功放、低噪放、射频开关、调幅、调相器等多种功能，该类芯片功能复杂，用量大，是产业界发展的关键；面对不同应用场景覆盖需求，5G毫米波也有宏基站和小基站等多种类型设备，存在有不同输出功率等级要求，因此毫米波前端射频集成芯片也会有多种不同工艺方案，甚至是组合式的异质集成方案。
相比低频和中频，高频毫米波天线射频一体设计是5G毫米波基站研究的重点之一。段滔指出，一方面，毫米波波长短、天线单元小，单位面积内可以集成大量的天线；另一方面由于毫米波系统工作频段高，尽量缩短天线到模拟通道的距离是减小馈电损耗的有效手段。目前来看，针对5G毫米波基站设计而言，由于场景的多样性和天线阵列的组合多，基于AiP的天线射频一体设计是一种较为合理的设计方式。
面对上述设计中的关键技术和挑战，中信科移动一直积极与产业各方开展合作研究并在5G毫米波基站的天线单元和阵面设计、芯片设计、一体化集成等方面取得重要进展。目前，中信科移动正在积极配合工信部、运营商等产业各方进行5G毫米波基站测试，为我国5G毫米波未来商用做准备。
最后，段滔也对毫米波技术后续演进的一些新技术进行了展望，例如更高频段标准及超大规模天线研究、通感一体化技术、RIS技术等。中信科移动一直深耕5G以及6G的技术研究和标准工作，积极为毫米波在通信领域的应用和未来演进持续贡献力量。
