东南大学教授陈继新围绕6G相关芯片,特别是硅基毫米波太赫兹芯片课题发表了演讲。他提到,在集成能力上面,硅基有它一定的优势,这是它可以用于6G毫米波、太赫兹研究的一个立足点。按照集成化角度发展趋势,硅基工艺有高密度集成的优点,特别是在阵列架构当中受到了比较多的重视,所以未来希望五到十年之内继续推动硅基工艺进程,让硅基特别是太赫兹频段一些系统真正能够进入到生活,成为消费电子级的产品之一。

东南大学教授陈继新围绕6G相关芯片,特别是硅基毫米波太赫兹芯片课题发表了演讲。他提到,在集成能力上面,硅基有它一定的优势,这是它可以用于6G毫米波、太赫兹研究的一个立足点。按照集成化角度发展趋势,硅基工艺有高密度集成的优点,特别是在阵列架构当中受到了比较多的重视,所以未来希望五到十年之内继续推动硅基工艺进程,让硅基特别是太赫兹频段一些系统真正能够进入到生活,成为消费电子级的产品之一。
