宽禁带功率器件将对应用带来革命性变化。宽禁带功率器件封装集成的主要挑战：电磁方面，目标是高功率密度、高频化、高效率、低寄生电感，技术方向是互连技术、封装结构、系统集成；温度方面，目标是高工作温度、低热阻、热膨胀系数匹配，技术方向是封装材料、互连技术、封装结构；可靠性方面，目标是高温与功率循环能力、强机械应力耐受力，技术方向是互连技术、封装材料、封装结构。
所有电能变换的基础因素是功率模块。我们围绕器件做模块集成，平台研究应用领域包括电动汽车、电动系统、笔记本，主要应用场合包括智能电网、高压封装等。
