C114讯 5月25日消息（水易）近日，立讯精密在年度股东会上表示，作为光模块领域的新进入者，公司面对的是多家历史悠久、能力成熟的同业企业，短期仍面临诸多挑战；商务层面和营收规模的拓展仍需要时间。公司目前暂不具备自研1.6T硅光芯片的能力。
另外，在448G CPC铜连接技术领域，公司已处于行业领先水平，业务进度符合预期。行业专家判断，448G铜连接可以满足至2030年前后的需求。此外，立讯精密表示，从物理极限来看，896G铜连接仍存在较大挑战，目前行业尚未找到明确的突破方案。
对于光连接和铜连接，立讯精密认为，信号连接的核心原则是越简单越好，成本更低、能耗更低的方案会优先被采用。随着信号传输速率不断提升，光连接可覆盖更远距离、更高速率的传输需求，铜连接的覆盖范围会相应收窄，这是正常趋势。但铜连接需要方案提供商对信号源、线缆、连接器和系统架构进行全方位设计，对系统架构理解和整合能力的要求更高，因此未来铜连接领域头部供应商的集中度预计会更高，仅少数厂商具备竞争力。
不过，立讯精密也表示，未来光连接的需求规模会远大于铜连接，但铜连接的技术门槛同样很高。两者并非简单替代关系，而是会长期共存：短距离场景适用铜连接，长距离及更高速率场景对光连接的需求更大；当铜连接接近信号传输极限时，需要通过光连接解决问题。因此，光铜并进与头部客户布局光芯片、光纤厂商并不矛盾。
