2023-3-14 15:16

Dell'Oro:OFC 2023见闻,太比特时代拉开帷幕

C114讯 北京时间3月14日消息(水易)近日,光通信业界盛会OFC 2023落下帷幕。Dell'Oro Group副总裁Jimmy Yu发表博客文章,总结了本次行业盛会所展出的亮点技术,并表示,“我们现在正处于太比特时代。”

以下是编译内容:

今年OFC 2023展会上的主题之一是围绕着具有太比特能力的相干波长技术。因此,我从会议中得到的主要收获是,我们现在正处于太比特时代。

会议期间,几乎每个组件和系统制造商都公布了他们的1.2 Tbps相干波长产品的计划。唯一的例外是Ciena,它将推出1.6 Tbps单载波解决方案。

新一代高性能相干DSP

几家公司宣布并展示了下一代相干DSP。根据展会上的交流,第一批产品出货最早可能在2023年下半年开始,并在2024年期间逐步量产。以下是第六代高性能相干DSP的公告列表。

Cisco/Acacia Jannu:新一代相干DSP基于5nm制程工艺打造,工作在136 Gbaud,每波长速率高达1.2 Tb/s,预计在2023年年中供货。

NEL exased GAIA:新一代相干DSP基于5nm制程工艺打造,工作在140 Gbaud,每波长速率高达1.2 Tb/s,预计在2023年年中供货。

Nokia PSE 6s:新一代相干DSP基于5nm制程工艺打造,工作在130+ Gbaud,每波长速率高达1.2 Tb/s,预计在2023年年底供货。

Infinera ICE7:使用由合作供应商定制的5nm制程工艺相干DSP,工作在148 Gbaud,每波长速率高达1.2 Tb/s,预计在2024年年中供货。

Ciena Wavogic 6e:新一代相干DSP基于3nm制程工艺打造,工作在200 Gbaud传输,每波长速率高达1.6 Tb/s,2024年年中供货。

顺便说一句,华为没有参加这次会议。不过,在与该公司的单独交流中,我们了解到他们计划开发具有1.2 Tbps能力的DSP,工作在130+ Gbaud。半导体制程工艺目前尚不清楚,但如果中芯国际能够生产,可能是7nm。

在供应商中,Ciena是唯一一家推出单载波1.6 Tbps解决方案的公司。为了实现这一目标,该公司不仅采用了更先进的半导体制程工艺(3纳米而不是5纳米),而且还开发了先进的相干驱动器和接收器。为了消除业界对Wavogic 6e开发时间和进度的任何担忧,特别是因为它使用了如此先进的半导体制程工艺,Ciena在闭门会议上详细介绍了其开发进度。

太比特时代准备好了

服务提供商发布了许多公告,确认支持1.2 Tbps的设备已经准备就绪,他们自己也很期待这些新的高性能转发器。其中三家公司的公告如下:

Windstream在现场进行了现网试验,以确认该技术在现实世界中的准备情况。现场试验使用了基于Jannu DSP的Acacia CIM8,结果表明,1 Tbps的波长至少可以传输541公里,并且还有性能冗余。该试验在SMF28光纤上运行,沿途约有6个WSS滤波器。

GlobalConnect在现网中使用了诺基亚的PSE 6s进行了现场测试。在这次试验中,测试了具有1.2 Tbps能力的DSP,用于长途路由,以800 Gbps的波长速度运行。在这次试验中实现的路由长度为2019公里。

中国移动在超长途应用中对Acacia CIM8进行了现场试验,证明一个具有1.2 Tbps能力的转发器可以在他们的全光网络中传输400 Gbps的波长5616公里。

这些现场试验很好地展示了相干1.2+ Tbps技术如何实现更高的容量和更长的传输距离。在2023年1月的光传输五年预测报告中,我们预计400+ Gbps波长出货量的需求将以40%的复合年增长率增长,而这一增长的关键因素之一是第六代相干DSP。

作者:水易   来源:C114通信网

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本评论 更新于:2024-3-29 21:48:27
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