2024-6-17 10:55

市场对高性能计算芯片需求不断增长 国产AI芯片有望迎来替代机遇

日前,三星电子在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”,公布半导体技术战略。其中提出,2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,加强跨越人工智能(AI)芯片研发、代工生产、组装全流程的AI芯片生产“一站式”服务。据悉,三星电子正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存(HBM)的集成AI解决方案致力于研制高性能、低能耗的AI芯片产品。据此,与现有工艺相比,从研发到生产的耗时可缩减约20%。

随着人工智能应用的日益普及,市场对高性能计算芯片的需求也在不断增长,尤其是对于那些需要大量数据训练和实时分析的应用领域。东海证券研报指出,AI芯片以及GPU作为AI训练和推理的算力核心构成,在高端芯片出口管制升级下,AI芯片、GPU以及光模块等领域的相关标的有望迎来本土替代机遇。

据财联社主题库显示,相关上市公司中:

寒武纪作为国产AI芯片龙头,智能处理器IP产品已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中,思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中。

云天励飞AI芯片可广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等场景,目前公司主推的芯片DeepEdge10搭载了公司自研的神经网络处理器NNP400T,已在智慧交通、清洁机器人等领域进行应用。

来源:财联社

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本评论 更新于:2024-7-24 5:28:10
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