2024-6-13 10:50

三星计划加快交付AI芯片,整合全球领先服务提升生产效率

6月13日,三星电子近日宣布,其合约制造业务将为客户提供一站式服务,以加快人工智能(AI)芯片的制造速度。

据三星发布的信息,通过单一的沟通渠道,客户可以同时指导三星的内存芯片、代工和芯片封装团队,从而显著缩短了AI芯片的生产时间,通常可缩短约20%。这一创新策略将帮助客户更快速地响应市场需求,提升竞争力。

在加利福尼亚州圣何塞举行的三星活动中,三星代工业务总裁兼总经理Siyoung Choi表示:“我们确实生活在人工智能时代,生成式人工智能的出现正在彻底改变技术格局。”他进一步指出,三星预计受人工智能芯片的推动,到2028年全球芯片行业收入将增长至7780亿美元。

在活动前的记者会上,代工销售和营销执行副总裁Marco Chisari表示,公司认同OpenAI首席执行官Sam Altman关于AI芯片需求飙升的预测,并认为这是一个现实的趋势。随着人工智能技术的不断发展和应用,对高性能AI芯片的需求将持续增长。

作为全球领先的半导体公司之一,三星拥有内存芯片、代工服务和芯片设计等多方面的优势。过去,这种全面的服务组合在某些情况下可能引发客户的顾虑,担心与三星代工厂合作可能使三星成为潜在的竞争对手。然而,随着AI芯片需求的激增,以及对高度集成芯片部件的需求日益增加,三星相信其交钥匙方法将成为未来的优势。

此外,三星还大力宣传全环绕栅极(Gate-All-AroundT,简称 GAA)芯片架构。这种技术通过优化晶体管的设计,有助于提高芯片性能并降低功耗。随着芯片制造技术的不断进步,GAA被视为继续为AI制造更强大芯片的关键因素。尽管竞争对手如台积电也在研发采用GAA技术的芯片,但三星更早开始应用这一技术,并计划在今年下半年量产采用GAA技术的第二代3纳米芯片。

同时,三星还宣布了其最新的2纳米高性能计算芯片制造工艺。该工艺将电源轨置于晶圆背面,以改善电力输送效率,这一创新技术预计将于2027年实现量产。

来源:环球网科技

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本评论 更新于:2024-7-23 11:25:39
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