TrendForce（集邦）今日根据其最新晶圆代工产业研究表示，晶圆代工服务市场 2026 年第 1 季度整体呈现“淡季不淡”，十大市场参与者合计营收达 479.53 亿美元，环比 +3.7%、同比 +31.7%。
从数据层面来看，十大晶圆代工业者的营收排名没有发生变化。五家相关业务营收出现环比增长，另有五家出现环比缩水。市场占有方面，体量最大、环比增速最快的台积电市占率进一步提高 1.9 个百分点至 72.3%，其它企业则小幅下降或基本持平。
机构表示，尽管 Q1 是传统意义上的智能手机供应链淡季，但今年一方面 AI HPC 与相关周边订单出货旺盛，同时电视、PC 供应链也提前拉货，带动产业增长。
对于 2026Q2，机构认为电视与 PC 产业的提前备货红利仍将延续，叠加智能手机需求回升，晶圆代工产能利用率也将走高，带动报价上涨。另一方面，AI 相关先进制程与功率产品需求成长动能优于预期，也带动产业订单外溢与产能排挤效应。总的来看，晶圆代工十巨头的营收在本季度将加速增长，再创新高。
