塔塔电子正在印度建造30年来第一家商业晶圆厂，并计划利用这一经验在中长期内建立更多晶圆厂。塔塔预计在2026年前生产首批印度制造的芯片。
消息人士称，塔塔电子计划在古吉拉特邦Dholera建立另外两家半导体晶圆厂，作为其在当地生产芯片并满足全球需求的长期战略的一部分。下一阶段预计将在五到七年内开始，第一家晶圆厂将于2026年开始投入生产。新晶圆厂的规模可能与第一家晶圆厂相似，技术和工艺节点尚未确定。
即将建成的第一家晶圆厂将专注于制造电源管理IC（PMIC）、DDI（显示芯片）、MCU和HPC（高性能计算）芯片。一旦全面投入运营，该晶圆厂预计将实现每月高达50000片晶圆的峰值制造能力。
塔塔电子即将与买家就其首家工厂生产的芯片达成协议，可能包括塔塔汽车、塔塔Play和塔塔电信等集团公司。
另一份报告披露，塔塔咨询服务公司（TCS）正在与塔塔电子合作，在2026年前开发首批印度制造的芯片。TCS数字工程业务副总裁兼全球负责人Sreenivasa Chakravarti详细介绍说，虽然塔塔电子专注于芯片制造，但TCS正在将其专业知识应用于半导体价值链的各个环节以支持该计划。
此外，该公司正在Dholera工厂建造一个可容纳4000~5000名员工的住宅设施。塔塔正积极与供应商和合作伙伴谈判开发本地辅助设备，旨在为半导体制造建立一个全面的供应链生态系统。
据报道，塔塔位于阿萨姆邦的ATMP工厂于今年8月开工建设，目前正在进行环境影响评估，此前已进行初步地形勘测、水质分析、洪水风险评估和环境监测。这座占地600英亩的工厂预计将在2025年下半年投入大批量生产，日产能为4800万颗芯片，专注于引线键合、倒装芯片和集成系统封装（ISP）技术，并计划扩展到先进封装技术。
印度中央政府目前只批准了一座晶圆厂，即塔塔电子提出的。9月初，Tower Semiconductor和Adani联手在印度西部马哈拉施特拉邦建立一座晶圆厂，投资额为8394.7亿卢比（100亿美元），略低于塔塔电子耗资9100亿卢比建造的晶圆厂。
尽管富士康是2022年初首批申请半导体激励措施的公司之一，但其在印度的晶圆厂项目尚未取得重大进展。最近，消息人士表示，富士康和HCL已在北方邦获得约30英亩的土地，用于建立ATMP/OSAT工厂。
印度于9月13日结束了SEMICON India 2024展会。此次活动吸引了包括新思科技（Synopsys）和西门子在内的美日半导体设备制造商和EDA工具提供商的参与。这一结果凸显了印度不断扩大的半导体生态系统，凸显了该国在芯片制造方面日益增长的雄心。
