中芯国际昨天送出了财报，二季度的销售收入和毛利率皆好于此前的业绩指引，这也体现了半导体行业在复苏的逻辑。
第二季度中芯国际产能利用率有明显提升，月产能亦有增加。
按8英寸晶圆计，中芯国际产能利用率从2024年Q1的80.8%提升至Q2的85.2%。同时，月产能由今年Q1的81.45万片8英寸晶圆约当量增加至Q2的83.7万片8英寸晶圆约当量。
最应该注意的是，第二季度智能手机、消费电子、工业与汽车的收入占比较一季度环比提升。
中芯国际给出的第三季度业绩指引显示，季度收入环比增长13%至15%；毛利率将继续改善，介于18%至20%的范围内。
此外，赵海军表示，但对高端智能手机需要的芯片产品而言，无论是DDIC还是CMOS，国内芯片厂几乎没有存货，今年供不应求。因此，其预计Q4相关的需求仍会有增长。对Wi-Fi等其他常用芯片，Q4的需求，则取决于“厂商要不要为来年进行提前备货”。
叠加目前华为高端智能手机即将发布的节奏看，中芯国际这波应该会满足Mate 70等机型的芯片保证了。
