今年4月，三星电子为其在得克萨斯州泰勒市的晶圆厂建设项目获得了64亿美元的补贴。这一重大财政支持是美国政府加强国内半导体产业的更广泛计划的一部分。
7月27日，美国商务部宣布与安靠技术公司签署了一项初步非约束性备忘录（PMT），提供高达4亿美元（约合550亿韩元）的补贴。这笔资金将支持安靠在亚利桑那州建立一个预计耗资20亿美元的先进半导体封装厂。这是美国商务部首次宣布在半导体“后端加工”领域提供补贴。
美国商务部长吉娜·雷蒙多解释了提供补贴的动机：“芯片法案的基本目标之一是在美国建立一个先进的封装生态系统，确保芯片生产的全过程都能在国内完成。”2022年8月签署的芯片法案旨在减少对外国半导体生产的依赖，并通过为半导体研究、开发和制造提供大量资金来解决全球半导体短缺问题。
美国政府承诺为建立半导体制造厂提供补贴，促使三星电子、台积电和美国的英特尔等主要代工企业在美国建立生产设施。同时，对于对人工智能半导体工艺至关重要的封装厂的投资也在增加。先进的封装技术对提高超精细半导体的性能至关重要。
美国商务部将提供最高2亿美元的政府贷款，并提供高达25%的投资税收抵免，以支持这些计划。鉴于商务部目前正在选择先进封装厂补贴的接受者，人们对韩国公司能否获得这些补贴充满期待。
半导体行业的另一大巨头SK海力士计划投资38.7亿美元，在印第安纳州西拉法叶特市建立一个先进的封装厂。该公司计划在2028年下半年开始在该工厂进行大规模生产，并已向美国商务部申请补贴。
随着美国继续推出其半导体补贴计划，三星电子、安靠和SK海力士等主要全球参与者的参与凸显了这些计划的战略重要性。美国与韩国，尤其是在技术和半导体领域，经济关系依然紧密，韩国公司在全球半导体行业中扮演着重要角色。
