台积电在昨日举办的第 2 季度财报会议上,抛出了“晶圆代工 2.0”概念,进一步将封装、测试、光掩模制造等领域纳入其中,希望重新定义代工产业。
魏哲家表示台积电 3 nm 和 5 nm 需求强劲,今年 AI、智能手机对先进制程需求大,2024 年晶圆代工市场将同比增长 10%。
援引研调机构 TrendForce 数据,如果按照传统晶圆代工定义,台积电第一季市占率为 61.7%。
魏哲家表示,如果按照新的晶圆代工定义,台积电 2023 年的晶圆代工业务市场占有率为 28%,而今年预估将会进一步上涨。
“晶圆代工 2.0”概念在现有晶圆代工基础上,还涵盖了封装、测试、光掩模制作 (在制作 IC 的过程中,利用光蚀刻技术,在半导体上形成图型) 及不含内存制造的 IDM 产业,而台积电推动新概念的原因之一是,IDM 厂商也要介入代工市场,晶圆代工界线逐渐模糊。
台积电认为,新定义更能反映台积电不断扩展的市场机会(addressable market),台积电只会专注最先进后段技术,帮助客户制造前瞻性产品。
台积电认为,新定义下,2023 年晶圆制造产值接近 2500 亿美元,而旧定义为 1150 亿美元左右。