2024-6-17 13:09

王腾预热Redmi K70至尊版:性能之王

Redmi品牌总经理王腾预告,Redmi K70至尊版将是新一代性能之王,不止于此,K70至尊版在其它方面也会做全方位升级,目前K70至尊版已经进入到了最后的冲刺阶段,很快就会上市。

目前Redmi K70至尊版已经获得认证,其型号为2407FRK8EC,支持120W快充。

王腾预热Redmi K70至尊版:性能之王

与前代产品一样,Redmi K70至尊版选择了天玑平台,该机将搭载天玑9300+,这是联发科最强悍的手机芯片。

据悉,天玑9300+处理器采用了4颗超大核+4颗大核的设计,在整体架构和天玑9300相同的情况下,主频提升至3.4GHz,成为安卓阵营中主频最高的手机芯片。

跑分方面,天玑9300+的安兔兔总成绩轻松突破230万分,是安卓阵营唯一突破230万的手机芯片。

另外,Redmi K70至尊版采用1.5K直屏,内置独立显卡芯片,机身采用玻璃后盖与金属中框的组合,还拥有5500mAh的大电池。

该机将在7月份登场。

王腾预热Redmi K70至尊版:性能之王

作者:振亭   来源:快科技

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本评论 更新于:2024-7-23 14:30:49
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