美国拜登政府的《芯片法案》正在以历史性的速度向芯片制造建设注入资金。根据美国人口普查局最近的一份报告，计算机和电气制造建设资金的增长速度快快，美国政府仅在2024年就将为该行业增加与前27年一样多的资金。
彼得森研究所高级研究员Martin Chorzempa最近发了一条推文，引起人们对这一激增的关注，并说明了过去几年支出的迅猛增长。
“《芯片法案》正在吸引大量投资。美国现在正朝着今年单独在电子制造建设上增加的投资，就像从1996年直到2020年《芯片法案》通过时（当时资金尚未到位，但投资已经开始）的总投资一样。”
投资增长始于2021年，但其爆炸式增长是由于《芯片法案》的资金大幅增加，这是拜登政府于2022年通过的2800亿美元支出计划。该法案的签署旨在帮助支持美国国内半导体行业，目前该行业无先进工艺芯片制造，包括英特尔、三星和美光在内的公司都获得数十亿美元的资金，用于在美国建立新的晶圆制造厂。国内研发也是该融资计划的主要重点。
芯片制造等投资资金预计对美国的芯片产量产生重大影响。美国半导体行业协会最近的一项研究发现，到2032年，美国国内芯片制造能力将增加到三倍，预计到同年将生产全球30%的尖端芯片。这一预期甚至超过了政府的夸大目标；美国商务部长吉娜·雷蒙多仅在2月份就大胆宣布达到生产全球20%尖端芯片的目标，现在预计将远远超过这一目标。
大多数新工厂的建设仍在进行中，例如英特尔在俄亥俄州的新园区。英特尔俄亥俄州工厂及其许多同行将成为此次芯片制造计划的主要参与者，尖端芯片工艺开发预计将最终进入美国，比通常在美国晶圆厂进行的更广泛、更简单的工艺更进一步。
尽管花费巨大，但美国大部分晶圆厂建设都遭遇了重大延误：三星、台积电和英特尔的建设进度都比原计划晚一年或更久。这主要归咎于监管不力，也使得美国成为全球芯片制造设施建设速度最慢的国家/地区之一。
