2024-5-20 16:14

骁龙8 Gen4蓄势待发:高通吃掉6万多片晶圆产能

业内人士手机晶片达人介绍,骁龙8 Gen4需要6万多片晶圆,在安卓阵营中,这个数量远高于对手联发科,这是因为三星旗舰手机全部采用高通芯片。

据悉,晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。

硅片在经过涂胶、光刻、刻蚀、离子注入等步骤后,一颗颗芯片才会被制造出来,不过此时芯片还是“长”在晶圆上的,需要经过切割才能变成一颗颗单独的芯片。

根据高通公布的信息,骁龙8 Gen4将在今年10月份登场,这颗芯片首次采用台积电3nm工艺制程,是高通第一款3nm手机芯片。

另外,骁龙8 Gen4将采用自研架构方案,CPU包含2枚Nuvia Phoenix L性能核和6枚Nuvia Phoenix M核,这是骁龙移动平台的一次重大变化。

值得注意的是,手机晶片达人介绍,小米、OPPO将会首发高通骁龙8 Gen4平台。

作者:振亭   来源:快科技

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本评论 更新于:2024-6-23 2:16:49
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