2024-3-28 10:35

全球首次!阿里云联发科联手 率先实现大模型在手机芯片端深度适配

全球最大的智能手机芯片厂商联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。

据悉,通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。

阿里云方面表示,将和联发科深度合作,向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。

联发科是全球智能手机芯片出货量最高的半导体公司,2023年第4季度出货超1.17亿部,苹果以7800万出货量位居第二。

全球首次!阿里云联发科联手 率先实现大模型在手机芯片端深度适配

前不久,阿里通义千问推出免费的文档解析功能,可解析网页、文档、论文、图书,突破当前大模型长文档处理的天花板。

针对单个文档,通义千问能够处理超万页的极长资料,换算成中文篇幅约1000万字。针对多个文档,可一键速读100份不同格式的资料,还可解析在线网页。

此外,通义千问免费开放1000万字的长文档处理功能,成为全球文档处理容量第一的AI应用。

目前通义千问的文档处理容量和能力,已超越ChatGPT等全世界市场上所有的AI应用。

全球首次!阿里云联发科联手 率先实现大模型在手机芯片端深度适配

作者:朝晖   来源:快科技

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本评论 更新于:2024-5-21 11:23:34
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