2024-2-22 14:20

台积电展示硅光子先进封装平台 可使单个芯片含万亿晶体管

近日在国际固态电路大会(ISSCC 2024)上,台积电正式公布了其用于高性能计算 (HPC)、人工智能芯片的全新封装平台,该技术有望将芯片的晶体管数量从目前的1000亿提升到1万亿。

台积电业务开发资深副总裁张晓强 (Kevin Zhang) 在演讲中表示,开发这项技术是为了提高人工智能芯片的性能。要想增加更多的HBM高带宽存储器和chiplet架构的小芯片,就必须增加更多的组件和IC基板,这可能会导致连接和能耗方面的问题。

张晓强强调,台积电的新封装技术通过硅光子技术,使用光纤替代传统I/O电路传输数据。而另一大特点是,使用异质芯片堆栈在IC基板上,采用混合键合来最大化I/O,这也使得运算芯片和HBM高带宽存储器可以安装在硅中介层上。他还表示,这一封装技术将采用集成稳压器来处理供电的问题。

台积电表示,当今最先进的芯片可以容纳多达 1000 亿个晶体管,但新的先进封装平台技术可以将其增加到 1 万亿个晶体管。该封装中将采用集成稳压器来处理供电问题,但他并未提及该技术何时商业化。

此外,张晓强还提到,台积电3nm工艺很快就能应用于汽车。

作者:张杰   来源:爱集微

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本评论 更新于:2024-4-16 12:47:02
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