据韩国消息人士透露，三星已经向日本新川电机（Shinkawa）订购了大量2.5D芯片封装粘合设备，数量达16台。三星已经收到7台设备，并有可能在需要时申请进口剩余设备。
消息称三星很可能利用这些设备为英伟达AI GPU与HBM3芯片进行2.5D封装。根据对Shinkawa订单结构的分析，当英伟达订单增加时，三星的设备订单也同样增加。
三星HBM3高带宽存储芯片、中间件以及2.5D封装，很可能会用于英伟达GB100芯片，预计这款芯片的晶圆将在2023年年底左右开始在台积电制造，由于制造时间可能长达4个月，因此预计芯片组装、封装将在2024年第二季度进行，三星正采购设备提前做准备。
