谷歌将于10月4日发布Pixel 8系列新品，该机首发搭载谷歌定制的Google Tensor G3芯片。
据爆料，Google Tensor G3芯片由三星代工，基于4nm工艺制程打造，将会采用扇出型晶圆级封装（FO-WLP）工艺。
据悉，FO-WLP晶圆级封装是以BGA技术为基础，直接对晶圆进行加工，在一块晶圆上同时对多个芯片进行封装测试，切割后即可直接贴装到基板上的一种封装方法。
目前高通、联发科已经采用FO-WLP封装工艺，它能降低高频信号传输过程中的损耗，从而有效降低发热。
除此之外，Google Tensor G3芯片采用了9核心设计，它由1颗Cortex X3超大核、4颗Cortex A715大核、4颗Cortex A510小核组成，集成了10核Arm Immortalis G715 GPU，还集成了三星Exynos 5G基带，性能强悍。
