10nm工艺的高通骁龙835、三星Exynos 8895、联发科Helio X30已经陆续出炉，传说中的华为麒麟970又在哪儿呢？据说它也会上10nm。
麒麟970上华为将延续与台积电的合作
据微博网友@草Grass草最新曝料，麒麟970上华为将延续与台积电的合作，采用其10nm FinFET工艺打造，规格方面CPU核心升级为新一代ARM Cortex-A73，GPU图形核心则有望首发ARM的下一代“Heimdallr”(北欧神话人物海姆达尔)。
网络基带方面更加强大，不但继续支持全网通、全球大部分频段，还会加入五载波聚合、256-QAM调制，看样子是要为G做准备了。
麒麟970无疑会在华为下一代旗舰Mate 10中首发，而发布时间还是老规矩，也就是今年10月份发布麒麟970、11月份再发布Mate 10。
此前有迹象表明，高通正在开发骁龙845，据猜测会在今年第四季度发布，有望采用7nm工艺。
