随着APP体积不断扩大，以及照片、视频等文件逐渐累积，消费者再难回到被16GB ROM支配的时代。就连吝啬的苹果也将iPhone存储容量翻番，最高达到了256GB。大容量闪存能够提高数据并行处理的效率，但是256GB就够了吗？
日前，海力士（SK Hynix）推出业界首款72层堆叠的3D NAND闪存。该方案基于TLC阵列、单晶片容量为256Gb（32GB），闪存芯片封装后的最高容量将达到512GB。
相比上代48层堆叠的方案，72层NAND闪存将单元数量提升了1.5倍、生产效率提高30%。由于引入高速电路设计，72层NAND闪存的内部运行速度比48层NAND提高了2倍，读写性能增加20%。
海力士在去年4月推出36层128Gb NAND闪存，去年11月批量生产48层256Gb NAND闪存。预计72层256Gb NAND闪存将于今年下半年大规模量产，用以满足固态硬盘和智能手机市场的需求。不妨猜一猜，哪款手机能够率先突破512GB容量呢？
