随着互联网的发展，光通信已逐渐从长途骨干网向接入网，数据互联等应用发展。在目前主流的接入网技术如EPON，GPON中，作为核心平面光波导（PLC）器件的Splitter，目前各大光芯片厂商都投入了巨大的产能使其能够低成本，大批量生产，一定程度上改变了光芯片需求量小，发展缓慢的局面。可以说相比于骨干网应用，接入网及数据互连的应用对光波导器件的需求及推动作用都是以往难以想象的。
作为下一代接入网的主流系统WDM-PON，将波分技术应用于接入网系统，显而易见波分器件将成为其核心光器件。阵列波导光栅（AWG）以其低损耗，低串扰，通道密集等优点已经在密集波分（DWDM）系统中取得了成功的引用，也将广泛的应用于WDM-PON系统中。不过相比于DWDM系统，WDM-PON对AWG的应用并不相同。
在OLT端，目前有多种方案构造多波长光源，一种是选择一组波长相近，离散的DFB激光器，利用AWG合波。这类AWG通常要求和激光器耦合损耗小，通带平坦，对串扰要求相对较低。第二类是多频激光器，包含N个光放大器（SOA）和1×N的AWG，阵列波导光栅每个输入端放置一个SOA。在SOA后端面及AWG输出端之间构成一个谐振腔，实现多频激光合波输出。在这里AWG不仅作为合波器件使用，同时也是激光器谐振腔的一部分。因此要求AWG损耗尽可能小，谱线锐利，串扰小，同时为满足调制要求需要芯片尺寸尽可能小。另外在基于波长锁定FP激光器方案的WDM-PON中，需要利用AWG对OLT端发射的ASE信号进行频谱分割，要求AWG作为窄带滤波器使用。因此目前在WDM-PON中，AWG的运用存在多种方式，其需求也呈现出多样化与定制化的特点。同时，在WDM-PON系统中，AWG器件一般都放在野外，环境温度变化比较大，器件的无热特性也是要求之一。
光迅科技多年来一直从事DWDM系统AWG器件的设计，制作与封装，具备丰富的AWG器件经验。在国内AWG器件模块领域处于领先地位。近年来，光迅科技为适应国内外接入网系统的市场发展，从WDM-PON对AWG的各种运用入手，分析在WDM-PON中AWG的各种指标要求及关键技术参数，通过增大光波导芯片折射率差，增加波导与激光器间的模场匹配结构，研发出了数款针对不同WDM-PON应用的AWG芯片。采用多波长激光器阵列及AWG芯片透镜耦合的方式实现了小尺寸多波长激光器阵列。利用单片集成的SOA阵列与AWG混合集成实现了多频激光器。与目前常用的AWG芯片相比，尺寸更小，更易于与有源器件混合集成。2013年，光迅科技完成了对丹麦具有多年AWG设计生产经验的PLC芯片厂商IPX的收购，进一步完善了光迅科技芯片研发线，实现了从系统，模块到芯片的垂直整合能力，大大加快了针对接入网系统及数据互连等领域特殊定制AWG芯片的研发进度。极大的增强了光迅科技在接入网及数据互连光器件市场中的竞争力。
