光迅旗下WTD最新采购的两台“全自动半导体激光器芯片测试仪”近日到厂安装并投入使用。加上现有设备，光迅已拥有八台“全自动半导体激光器芯片测试仪”。这标志着光迅已建成国内规模最大、设备最先进的通讯用半导体激光器芯片（LD芯片）测试平台。
测试工艺一直是LD芯片生产工艺线中的难点，也是制约LD芯片产能提升的瓶颈，通过对生产工艺线测试能力的评估可衡量出整条生产工艺线的LD芯片生产能力。
目前，业内存在着两种LD芯片测试工艺解决方案：BAR条测试和CHIP测试。
BAR条测试是指在芯片未完全解理成单个、处于BAR条阶段进行测试。该方案测试设备投入较低，但人工介入较多，生产效率不高，并且后期还需经过解理工艺，影响产品质量，这一点在TO封装测试阶段会体现出来。经统计，用BAR条测试方案产出的LD芯片，比用CHIP测试方案产出的芯片在应用阶段的成品率低5%。
CHIP测试是指对已完全解理成单个CHIP的LD芯片进行测试。由于CHIP的尺寸非常小，一般在250um左右，所以该方案对测试设备的要求较高，设备投入也较大。但该方案的优势十分突出，可不间断地全面测试LD芯片在不同温度下的光电特性和光谱特性，确保产出的每个LD芯片产品质量合格。同时CHIP测试可根据不同特性要求对LD芯片进行分类，适应多种类型的芯片产品的测试要求。因此，CHIP测试是目前解决LD芯片规模化生产中测试问题的最佳方案。
光迅秉承着为客户提供质量可靠产品的理念，一贯重视芯片测试工艺，所采用的“全自动半导体激光器芯片测试仪”均为国际一流水平，能够对每个芯片进行全面测试。测试过程中，设备自动识别、定位、吸取、测试以及分类芯片，人工只需要将待测芯片放入设备或将已测试合格的芯片产品取出。按设定要求，设备可自动测试芯片的高温、常温特性，测试项目包括Ith（阈值）、SE（斜效率）、Rs（电阻）、Po（出光功率）、Kink（线性）、λc（中心波长）、RMS（谱宽）、SMSR（边模抑制比）等数十项指标。
随着两台新采购“全自动半导体激光器芯片测试仪”投入使用，光迅的2.5G~10G高速率FP-LD和DFB-LD芯片产品生产能力将达到1500万颗/年，LD芯片项目年产值将达1亿元。
