根据根据知识产权法律公司Mathys &Squire的最新报告，2023年-2024年度全球半导体专利申请量同比增长22%，达到80892项。
而中国在这一领域的专利申请量更是激增42%，从32840项上升至46591项，超过其他所有国家和地区。
有媒体报道称，这一显著增长的背后，主要由于是美国对中国半导体出口管制，促使中国加大了对本土半导体研究与开发的投资。
但这一增长并不仅仅受到地缘政治因素的影响，还有AI技术的快速发展，推动了全球芯片制造商，包括中国的公司，争相申请下一代AI硬件技术的专利。
与此同时，在《通胀削减法案》的推动下，2023-2024年美国半导体行业专利申请量也同比增长了9%，达到了21269项。
报告还指出，随着美国《芯片与科学法案》向芯片制造业投入资金（台积电的亚利桑那州工厂就是例子），美国渴望在加大研发力度的同时，保持其半导体技术的领先和供应链的稳固。
