2024-8-29 13:36

TrendForce:2024年先进封装设备销售额有望实现超10%同比增幅

TrendForce 集邦咨询昨日指出,受惠于全球 AI 服务器市场快速成长、各大半导体厂持续提高先进封装产能,先进封装设备销售额有望在今年实现超 10% 同比增幅,而在 2025 年更有望突破 20% 大关

TrendForce 表示 AI 服务器需求带动各种先进封装技术的发展,已将芯片市场推向了一个全新的世代,先进制程与 DRAM 五大巨头(IT之家注:即台积电、英特尔、三星电子、SK 海力士、美光)均积极扩充封装产能:

台积电持续在台湾地区竹南、台中、嘉义和台南等地建设先进封装产能;英特尔也在美国新墨西哥州与马来西亚居林、槟城两地有相同布局;三星电子也计划在韩国天安市建设先进封装工厂。

而在另外两家 DRAM 巨头 SK 海力士与美光方面,前者美国印第安纳州 HBM 内存封装生产线预计于 2028 年下半年开始量产;后者也计划在新加坡新增 HBM 封装产能。

  ▲ 后端工艺。图源 SATAS 研究协会官网

先进封装需求的设备包括电镀机、固晶机、塑封机、剪薄机、植球机、切片机、固化烤箱、打标机等,较前端先进制程设备具有较低的供应链门槛

作者:溯波(实习)   来源:IT之家

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本评论 更新于:2024-10-11 23:33:11
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