2026年7月，必博半导体正式收官A+轮融资，至此公司累计融资规模突破9亿元。本轮融资由武汉高科产投、成都未来创投、建德国投等地方国资平台，传化集团、新化股份、探路者、科发资本、华灿桥等专业战略投资伙伴共同出资完成。本轮融资的顺利落地，充分体现了资本市场对必博半导体核心自研技术、研发团队综合实力及中长期产业化前景的高度认可。
必博半导体长期深耕蜂窝通信芯片领域，重点聚焦5G/6G通信、宽带低轨卫星通信，以及蜂窝通信与端侧AI融合三大方向，面向工业物联网、智能网联汽车、商业航天和AI智能终端等重点市场，持续推进自研核心芯片的产业化与规模化应用。
围绕新一代融合通信芯片，公司已建立覆盖SoC芯片架构、RFIC射频芯片、 多模通信基带算法、通信协议栈和端侧软硬件平台的全栈自主研发能力，形成了从芯片设计、底层解决方案适配、系统验证到规模化量产交付的完整技术闭环。
公司董事长兼CEO李俊强博士毕业于清华大学，拥有25年通信芯片研发及产业化经验。核心团队长期深耕蜂窝通信、射频、芯片架构和通信软件等领域，具备数亿颗主流通信芯片产品的研发与量产交付经验。
目前，必博半导体正加快推进4G/5G/NR-NTN多模融合通信芯片的规模化商用落地。公司自研卫星互联网芯片及解决方案基于标准化技术架构，可适配全球主流低轨卫星星座及相关终端体系，并持续拓展工业互联、智能网联汽车、应急通信、低空飞行器、卫星便携终端及星地融合接入等应用场景。
在推进现有产品产业化的同时，公司也在前瞻布局6G及星地一体化下一代融合通信技术，持续加强蜂窝通信、卫星通信与端侧AI的协同创新，进一步拓宽通信芯片在全域连接和智能终端领域的应用边界。
本轮融资资金将重点用于现有芯片产品的产能爬坡与批量交付、海内外市场及渠道拓展、5G与NR-NTN系列芯片迭代升级、行业定制化专用芯片研发、端侧轻量化AI技术创新落地，以及部分6G关键技术预研。
此次A+轮融资的完成，是必博半导体迈入规模化发展阶段的重要里程碑。未来，公司将全面贯彻国家“十五五”战略目标，继续扎根全域通信与商业航天领域，持续推动核心芯片产品产业化，致力于打造具备全竞争力的新一代移动通信（5G、6G）企业。
