C114讯 7月27日消息（颜翊）三星电子25日宣布与博通签署一项价值2000亿美元的协议，将在2030年前为其供应并生产先进芯片。双方还将就下一代高带宽内存（HBM）产品展开合作。
除了内存芯片和半导体制造外，这笔2000亿美元的交易还涉及先进封装技术，以及三星已实现商业化的2纳米以下制程技术。
三星将代工博通设计的专用集成电路（ASIC）及其他芯片，包括专为高速数据传输设计的下一代通信硅片。
目前，三星的晶圆代工业务仍落后于台积电，后者在合同芯片制造领域保持着无可争议的领先地位。
此外，韩国SK集团近日也与英伟达宣布达成一项规模超5000亿美元的战略合作，合作之一也包括先进内存供应及联合开发和优化下一代AI内存解决方案（包括HBM）。
