C114讯 6月25消息（水易）在大模型参数规模迈入万亿级、智能体全面渗透核心生产环节的2026年，智算中心对算力基础设施的需求正呈现指数级爆发。随着单芯片性能逼近物理极限，通过超节点等集群架构实现系统级算力突破已成为行业共识。在本届2026 MWC上海展会现场，如何打破大规模组网中的“通信墙”、释放海量芯片的真实算力，成为极具行业热度的焦点之一。
从展会现场的实际观察来看，智算中心已进入“拼联接”的下半场，智算网络正在加速迎来“光进铜退”的确定性变革。作为全光互联技术路线的代表性应用，此前已实现规模量产的昇腾Atlas 900 A3 SuperPoD超节点，正是通过系统级光互联能力弥补单芯片性能瓶颈的典型案例。而在本届展会中，全新亮相的升级版昇腾Atlas 950 SuperPoD超节点更是吸睛无数。笔者在现场了解到，在互联硬件架构上，相较于此前A3超节点所采用的星云400G SR8/eSR8光模块，全新一代Atlas 950 SuperPoD将全面采用星云800G SR8 DPO/LPO光模块，为万卡级算力集群的高效协同提供了关键支撑。
星云光互联深耕VCSEL解决方案，探寻短距智算互联最优解
围绕光互联技术的演进，目前业界正在广泛探讨EML、硅光、VCSEL、薄膜铌酸锂及MicroLED等多种技术方案。星云400G和800G均采用VCSEL的方案设计实现，充分发挥VCSEL在其覆盖场景中的优势。行业测算数据表明，VCSEL在其可覆盖的场景下，在每比特功耗与成本方面，相较于硅光有30%-50%的优势，智算中心的功耗和成本都将因此长期受益。
值得一提的是，VCSEL也面临随着系统速率的提升传输距离受限的挑战，星云光互联采用的多模VCSEL芯片依托在自有IDM平台的技术积累，从产品定义、架构设计、系统验证等多个维度实现深度优化。星云光互联通过VCSEL外延优化设计，实现极限谱宽；已成功打造支持200m传输的400G eSR8，适配更大规模集群互联场景。针对800G产品，星云光互联采用的112Gbps VCSEL，通过高精度氧化控制工艺，实现高带宽高线性，支持线性驱动传输，将传输时延锐减90%，功耗降低60%；数字驱动版本配合高性能的VCSEL最大支持eSR 150m传输能力。
光电协同提升光互联的可靠性，筑牢智算网络的光互联根基
可靠性方面，星云光互联采用的VCSEL芯片从设计阶段着手，优化量子阱（QW）结构，从源头上提升VCSEL有源区的可靠性；同时，配合高精度氧化控制工艺，改善芯片疲劳和热耗问题；叠加出厂前的严苛测试，确保VCSEL在长期工作中的可靠性，支撑智算中心长稳运行的系统需求。
可靠性还体现在光互联整体解决方案上，在AI大模型训练过程中，链路故障、闪断将导致训练和成本显著增长。超大规模集群的故障统计中，光链路故障占比约3成，其中逾6成的故障又是由端面污染引起，并非光模块本体失效。为此，星云光互联通过引入星云智检技术，实现分钟级脏污与虚接检测、厘米级精准定位，检测效率和检测精度较传统BER压测大幅提升，显著增强了智算系统长期稳定运营的可靠性。
目前，星云光互联方案已在智算网络超节点组网中实现规模化应用。公开数据显示，截至今年1月，昇腾Atlas 900 A3 SuperPoD超节点已累计交付超550套。这意味着数百万只星云光模块已部署于现网环境中并保持平稳运行，充分彰显了基于VCSEL的星云400G光互联解决方案的卓越可靠性与技术先进性。
VCSEL始于数通市场需求，爆发于消费电子市场，如今在AI的驱动下再次迎来前所未有的发展动能。从本届MWC上海展会的风向来看，基于VCSEL的高可靠、高性能光互联已成为当前极具性价比的短距集群首选方案。展望未来，星云光互联产品也会持续沿着长距离、高可靠、大带宽、低时延的技术路径，持续助力AI智算系统的高质量发展。
