C114讯 1月29日消息（颜翊）今日，阿里巴巴旗下平头哥半导体官网上线一款名为“真武810E”的高端AI芯片。此前，这款代号为PPU的自研芯片已被央视《新闻联播》报道，引发业界关注。
据官方介绍，“真武810E”是一款高易用、训推一体的AI芯片，采用全自研并行计算架构与ICN（Inter-Chip-Network）片间互联技术，单卡配备96GB HBM2e高带宽内存，并支持PCIe 5.0 x16主机接口。其片间互联带宽高达700GB/s，通过7个独立ICN链路实现灵活多卡组合，在万卡集群中展现出优异的线性加速比。
据悉，“真武810E”已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户，软硬件系统稳定可靠，满足复杂业务需求。
据业内专家表示，在性能方面，“真武810E”的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU，与英伟达H20相当。
为降低开发门槛，“真武810E”全面兼容主流AI生态，提供源代码级编译能力和统一编程接口，支持模型快速迁移与自主扩展。配合阿里云完整的AI框架、平台和应用体系，形成“芯云一体”的端到端解决方案。
此次“真武810E”的正式发布，标志着阿里巴巴已成功构建“大模型+云+芯片”的AI黄金三角。截至目前，真正实现这三者全栈自研闭环的科技企业，在全球范围内仍属凤毛麟角，此前，仅有谷歌凭借TPU、Google Cloud与Gemini大模型率先完成三者协同。阿里的加入，不仅强化了其在AI基础设施领域的战略纵深，也为中国AI产业提供了高性能、高兼容、可规模化落地的国产化选择。
