2023-6-1 11:33

LightCounting:硅光平台是LPO/CPO的理想选择

C114讯 北京时间6月1日消息(水易)近日,光通信行业市场调研机构LightCounting发布最新一期的硅光报告,更新了对线性驱动可插拔模块和共封装光学的市场预测。

业内人士普遍预测,硅光(SiP)将实现低成本、大规模的光连接,从根本上改变光器件和模块行业。如下图所示,硅光(SiP)已经是目前全球光模块市场的主流技术之一。

LightCounting预计,使用基于SiP的光模块市场份额将从2022年的24%增加到2028年的44%。更有趣的是,基于其他薄膜材料的调制器可以在硅片上制造,并使用SiP作为集成平台与各种光学元件和电子集成电路相结合。这些材料目前包括铌酸锂薄膜(TFLN)、钛酸钡(BTO)和电光聚合物,LightCounting在图中把它们合并为“TFLN和其他”类别。

另一个令人兴奋的转变是线性驱动可插拔光模块(LPO)和共封装光学器件(CPO)的采用。与内置PAM4 DSP芯片的标准重定时光模块相比,这两种解决方案都显著降低了功耗。去除DSP可以节省功率,但需要更复杂的SerDes来实现直接驱动。

博通的100G SerDes在开发时考虑到了CPO,但它似乎也支持LPO。由100G SerDes驱动的800G LPO模块的早期结果非常令人鼓舞。然而,LPO不太可能与200G SerDes一起工作,因此CPO可能是1.6T端口的唯一选择。

所有的LPO和CPO解决方案都将基于SiP吗?很可能不是,但SiP是目前的领跑者,也是新材料的理想集成平台。SiP调制器目前是线性驱动设计的最佳选择,因为GaAs直接调制激光器(DML)和InP电吸收调制激光器(EML)是更加“非线性”的器件。

也许不是所有的解决方案都会使用SiP调制器,但可以预测,除了VCSEL,所有的LPO/CPO器件都将基于SiP平台。所有的新材料(TFLN、BTO和聚合物)都将使用SiP平台与其他光学元件和电子器件集成。

LightCounting认为,传统的可插拔模块将在未来5年甚至更长时间内继续主导市场。到了,2026年—2028年,LPO/CPO端口将占到800G和1.6T总部署端口的30%以上。

作者:水易   来源:C114通信网

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本评论 更新于:2024-7-15 9:25:47
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