C114讯 10月28日消息（艾斯）从2020年举办首届Works With开发者大会至今，Silicon Labs（芯科科技）在2024年迎来了这一聚集生态合作伙伴盛会的重大转折——不仅走出了其总部所在地奥斯汀，更是在全球4个不同城市分别举办了四场，且从最初的线上会议全部转为线下实体活动，使得更多的物联网行业参与者能够面对面进行直接的深入沟通和交流。
C114了解到，“Where innovation meets implementation”是今年Works With大会的主题，意在进一步推动创新与实施的结合。Silicon Labs首次Works With开发者大会线下活动其中一站选择了上海，这不仅是对中国市场重要性的肯定，也是这家All in IoT的半导体企业在中国深耕多年所具号召力的体现。
Silicon Lab总裁兼首席执行官Matt Johnson在本次活动主题演讲中就指出，“对于物联网生态系统和连接经济来说，中国代表着一个巨大的机会。中国是全球创新的领导者，并且一直走在进步的前沿，尤其是在物联网方面。预计2025年中国物联网市场规模将超过3000亿美元，占据四分之一以上的全球物联网市场。在全球范围内，对边缘连接设备的需求正在增长，中国正在引领这一趋势。”
Works With全面覆盖物联网最核心议题
在上海站活动举办前夕的媒体交流活动上，Silicon Labs多位重要高管接受了媒体采访，针对该公司在全球及亚太市场的最新业务进展、取得的成绩和发展策略进行了深入解读与分享。
Silicon Labs亚太区及日本地区业务副总裁王禄铭谈到，“Works With始于2020年，一开始主题主要围绕智能家居，后来逐渐加入智慧城市、Amazon Sidewalk，到了今年则新增加入了互联健康，可以说涵盖了整个物联网领域最核心的议题。”尤其值得一提的是，在上海Works With大会上，Silicon Labs举办了关于蓝牙、Matter、Wi-Fi和Sub-GHz/Wi-SUN的技术研讨和实作培训，在这四个技术方向上展开专项深度研讨，使参会者能够对这些技术的最新发展和应用有更为直观的了解。
无疑，Works With主题内容的不断增加与丰富，伴随的也是整个物联网市场发展趋势的持续变化与焦点重塑。
在智能家居领域，从两年前CSA（连接标准联盟）发布Matter 1.0标准开始，全球智能家居行业围绕Matter的实际落地开展了前所未有的积极行动，中国厂商亦是其中非常关键的组成部分。作为CSA的重要成员之一，Silicon Labs是Matter的主要代码贡献者之一。王禄铭告诉我们，目前Matter在海外市场已经逐渐成型，但他亦直言其中存在一些挑，包括相关认证产品数量不少，但实际在市场上进行铺开销售可能尚需时间，这其中牵涉Hyperscalers之间的相互兼容紧密合作与保持独特能力的均衡。
在智慧城市领域，Silicon Labs的Wi-SUN解决方案正在国际市场稳步收获客户。作为其瞄准LPWAN市场的野心之作，Silicon Labs中国区总经理周巍介绍到，Wi-SUN技术如今在包括印度、日本和巴西等市场获得了快速的份额增长，尤其在智能电表和绿色能源等领域。Wi-SUN不仅具备支持Sub-GHz频段高速数据传输和采用电池供电的低功耗特性，同时有着非常灵活的可扩展性，相较于NB-IoT和LoRa等技术也具备更低的成本。
在互联健康领域，蓝牙芯片技术成为了Silicon Labs在部分细分领域快速成长的关键。除了已经斩获全球五成以上市场份额的“电子标签”外，近几年该公司在互联健康市场中的随身血氧仪CGM领域也取得了斐然的成绩。周巍表示，未来CGM的用户群将会逐渐扩大，中国市场今年在这方面刚刚起量，国内Top厂商都已推出相关产品，明年则有望迎来爆发式增长。
第三代无线开发平台引领物联网发展
Matt Johnson表示，人工智能（AI）正迅速成为关键的增长催化剂，它将使物联网设备的数量在未来10年内超过1000亿台。基于此，AI能力在Silicon Labs即将推出的第三代无线开发平台中得到了显著的提升。实际上，C114获悉，在前两代平台的基础上，Silicon Labs第三代无线开发平台同时在连接性、计算能力、安全性和智能化等方面进行了大幅升级。
在连接性方面：完整的第三代平台产品组合将包括数十种产品，涵盖所有主要的协议和频段，几乎可以连接任何事物。第三代平台的首款产品配有灵活的物联网调制解调器，能够在三个无线网络上实现真正的并发，并具有微秒级的信道切换能力。
在计算能力方面：第三代平台产品将采用多核设计，配有Arm Cortex-M应用处理器和用于射频和安全子系统的专用协处理器，以及部分型号配备的专用高性能机器学习子系统。凭借可扩展性超强的存储器架构，再加上Cortex-M处理器，第三代平台产品可支持复杂的应用和嵌入式实时操作系统。
在安全性方面：所有第三代平台产品都将支持Silicon Labs Secure Vault High技术，并具有就地身份验证等其他功能，可支持设备和云之间的可信通信。第三代平台产品还将拥有极其安全的存储器接口，从而在入侵者获得物理访问权限时可以对其主要攻击方向之一进行加固防护，并保护设备制造商的知识产权。第三代平台还将采用美国国家标准与技术研究院最近发布的后量子加密标准。
在智能化方面：第三代平台产品将采用Silicon Labs的第二代矩阵矢量处理器，该处理器可以将复杂的机器学习运算从主CPU卸载到专门的加速器上，该加速器旨在将电池供电型无线设备的机器学习性能提升高达100倍，同时大幅降低功耗。
据悉，首款Silicon Labs第三代平台SoC目前正在接受客户试用，更多信息将于2025年上半年公布。不过，王禄铭强调，尽管第三代平台即将推出，但这并不意味着其前两代产品的生命周期已经结束。2025年，Silicon Labs第二代平台还将推出更多产品，第一代平台、第二代平台和第三代平台将并存，为数量庞大的物联网应用提供功能强大且全面的产品。
而之所以推出这样高度集成的无线解决方案，则是基于Silicon Labs对于未来物联网市场发展趋势的前瞻判断。Silicon Labs目睹了工业自动化领域中令人难以置信的快速应用，推动全球的物联网创新快速增加，尤其是在中国，可靠、强大的跨协议和跨标准连接，是提高效率、降低成本和保持竞争优势的关键。
“边缘需要多种无线连接设备去做很多不同的事情。我们支持采用不同协议的原因在于，它们在不同方面有着各自出色的表现，但却需要很好地在一起协同工作。预计未来几年甚至几十年内会有更多设备需要解决互操作性问题，其价值是巨大的，各种协议之间可靠的低功耗连接，如蓝牙、ZigBee和Wi-Fi等，对消费者的采用至关重要。”Matt Johnson在演讲中强调。
