三星电子曾经是存储器等半导体领域的主导者，这让它在利用人工智能繁荣发展方面占据了有利地位。
但这家韩国电子巨头目前在下一代芯片方面已经落后于其长期竞争对手 SK 海力士。根据 S&P Capital IQ 的数据，三星的利润大幅下降，市值蒸发约1,260 亿美元（8999.93亿元人民币），而该公司的一位高管也罕见地就公司近期的财务表现公开道歉。
内存是用于存储数据的一种关键芯片，从智能手机到笔记本电脑，各种设备中都有内存。多年来，三星一直是这项技术不可否认的领导者，领先于韩国竞争对手 SK 海力士和美国竞争对手美光。
但随着 OpenAI 的 ChatGPT 等人工智能应用越来越受欢迎，训练它们所依赖的庞大模型所需的底层基础设施成为人们关注的焦点。Nvidia 凭借其图形处理单元 (GPU) 成为该领域的领先者，这些 GPU 已成为科技巨头用于人工智能训练的黄金标准。
该半导体架构的一个关键部分是高带宽内存（HBM）。这种下一代内存涉及堆叠多个动态随机存取存储器 (DRAM) 芯片，但在 AI 热潮之前，它的市场规模很小。
三星正是在这里陷入困境并未能进行投资。
晨星股票研究部主管Kazunori Ito 提到：“HBM 长期以来一直是一种非常小众的产品……三星并没有集中资源进行开发。”
“由于堆叠 DRAM 所涉及的技术难度大，且可寻址市场规模较小，因此人们认为高昂的开发成本是不合理的。”
SK海力士看准了这个机会，积极推出获准用于Nvidia架构的HBM芯片，与这家美国巨头建立起密切的关系。Nvidia首席执行官甚至要求该公司加快下一代芯片的供货速度，凸显了HBM对产品的重要性。
SK海力士9 月份季度营业利润创下历史新高。
Counterpoint Research 副总监 Brady Wang提到：“凭借强大的研发投入和建立的行业合作伙伴关系，SK 海力士在 HBM 创新和市场渗透方面都保持优势。”
三星透露，第三季度 HBM 总销量环比增长超过 70%。这家科技巨头还补充道，目前名为 HBM3E 的产品已投入量产并开始销售。
这家韩国科技公司指出，其下一代 HBM4 的开发正在“按计划进行”，公司计划在 2025 年下半年开始“大规模生产”。
