中移物联OneMO模组亮相2024厦门电子信息暨数字经济博览会

5月9日，由厦门市工业和信息化局举办的2024厦门电子信息暨数字经济博览会在厦门国际博览中心（翔安区）1号馆拉开帷幕。大会汇聚数字经济、集成电路、电子元器件、人工智能与物联网等领域的专家和企业代表，展示新产品、新技术。中移物联网有限公司（以下简称中移物联）OneMO携多款5G RedCap模组、5G NR模组亮相展位，吸引众多观众驻足参观。

据了解，中移物联OneMO RedCap模组MR880A融合5G LAN(5G Local Area Network，5G局域网技术）、BWP(Bandwidth Part，无线资源切片）、网络切片、高精度授时等5G关键能力，支持行业主流封装形式，兼容主流5G、4G模组。OneMO 5G NR模组MF871U、MF307、MF308、MF309、MF310等涵盖主流芯片平台，均支持5G NSA和SA模式，支持700MHz频段，产品性能位于行业第一梯队。

中移物联OneMO将依托在模组行业的深厚沉淀，为数字经济提供强大的连接赋能，推动数字经济蓬勃发展。