7月20日，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心正式开幕，大会聚焦半导体行业新市场、新产品、新技术，举办了高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会3大主论坛、近20场高端平行论坛、专项活动以及1场专业展览。
高质量发展企业家峰会发布环节，陆续公布了“2022年度集成电路高质量发展优秀园区、2022年度集成电路市场与应用领先企业、2022年度集成电路优秀产品与解决方案”评选结果。中移芯昇科技有限公司凭借通信芯片荣获“2022-2023年度中国集成电路优秀产品与解决方案”奖。
中移芯昇科技NB-IoT通信芯片CM6620是中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片，基于RISC-V内核研发，PSM功耗达到业内一流水平，平均低于0.9uA;外围设计电路精简，方便模组和应用的快速集成;信道灵敏度-118dBm，可以支持终端在信号弱覆盖情况下的正常使用，入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册(2022年版)》。CM8610是国内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片，采用22nm先进工艺，集成了应用AP、通信Modem、射频收发机、PMU电源管理单元以及存储器，拥有丰富的外设接口，eDRX待机电流达到0.74mA，最小接收灵敏度达到-101dBm，同时兼顾性能、功耗、成本和稳定性，可以广泛应用在中低速物联网应用场景。
创“芯”不止步，中移芯昇科技将基于RISC-V持续攻关，不断推出更多优秀芯片产品和解决方案，为集成电路产业发展带来更加坚实可靠的“芯”动力。
