据安徽商报报道，合肥高新区集成电路产业园二期项目——集成电路总部基地已正式开建，目前项目正在进行桩基及地下室施工，计划2022年10月竣工交付。
项目总建筑面积33.4万㎡，总投资18亿元，由合肥高新股份开发建设，建成投用后将重点引进集成电路芯片和传感器等设计研发类、封装测试类，以及智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业，力争打造成为国内先进的集成电路产业基地。
集成电路产业园一期项目集成电路封装测试产业园总建筑面积7.8万㎡，总投资2.83亿元，目前正在进行收尾工作，已吸引合肥睿合科技、世纪精光、圣达电子等多家集成电路相关企业签约入驻。
2015年9月18日，合肥高新区获批安徽省集成电路产业集聚发展基地。经过多年的发展，高新区已形成了一批极具规模的集成电路企业上下游产业链，联发科、美国福尼克斯、Arm、群联电子、君正科技、全志科技、韦尔半导体、富满电子等一批集成电路企业都在合肥有重要布局。（校对/若冰）
