C114讯 4月26日消息（南山）据台湾媒体报道，集邦科技的报告显示，2022年台湾占全球晶圆代工12英寸约当晶圆产能的48%，位居第一。如果只看12英寸晶圆厂则超过50%，只看16nm以上先进工艺产能高达61%。
如果从产值来看，台湾2021年半导体产值占全球的26%，排名第二。芯片设计和封装分别占全球27%和20%，位居全球第二和第一。晶圆代工以64%份额稳居第一。
数据显示，2021年后的新建晶圆厂规划，台湾依然最多，规划了6座新晶圆厂。其次是中国大陆的4座，美国的3座。
基于此，到2025年，台湾在晶圆代工领域的领先地位仍不可撼动，预计份额依旧可以达到44%，高端份额可以达到58%。
