1月10日，上海柘中集团股份有限公司（以下简称“柘中股份”）公告称，截至目前，国晶半导体生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已贯通投产，质量与量产处于爬坡阶段，产品将交付下游客户对硅片可靠性、稳定性进行测试认证。
公告显示，柘中股份出资8.16亿元，认购国晶半导体8亿元新增注册资本，获得国晶半导体44.44%的股权。本次增资完成后，柘中股份控股股东上海康峰投资管理有限公司将其持有的国晶半导体股权对应的表决权无条件委托给柘中股份，柘中股份合计持有国晶半导体 58.69%的表决权，取得国晶半导体的控制权。
