10年前，原信息产业部、科技部、财政部及北京市政府用国家电子信息产业发展基金，支持一批留美归国博士在北京中关村启动并承担了“星光中国芯工程”， 组建了中星微电子公司，10年后，“星光中国芯工程”的实施者中星微公司已经实现了当初提出的以超大规模数字多媒体芯片为突破口、将具有自主知识产权的“中国芯”打入国际市场的战略目标。
十年成果
中星微电子董事长邓中翰是当年承担“星光中国芯工程”的留美归国博士之一，他介绍，“星光中国芯工程”实施10年来，在4个方面取得了突破。
一、取得了核心技术的重大突破。中星微通过自主创新，实现了多媒体数据驱动并行计算技术、多核异构低功耗多媒体处理器架构技术等八大核心技术突破，申请了1500多项国内外技术专利，形成了一个完整的数字多媒体芯片技术体系，开发出拥有中国自主知识产权、具有国际领先水平的“星光”系列数字多媒体芯片，荣获“国家科技进步一等奖”、“信息产业重大技术发明奖”、“全球半导体设计协会年度奖”。
二、实现了核心技术成果的产业化。中星微率先将“中国芯”大规模打入国际市场，客户覆盖了中、欧、美、日、韩以及台湾等16个国家和地区，被三星、飞利浦、惠普、索尼、戴尔、苹果、富士通、LG、联想、海尔、中兴、华为、波导、TCL等国内外知名企业的计算机、笔记本电脑和手机大批量采用，成为国际知名的IC品牌。“星光”数字多媒体芯片全球累计产销规模在2006年已突破1亿枚，占全球计算机图像输入芯片60%以上的市场份额；到2008年，“星光移动”手机多媒体芯片国内外累计产销规模突破1亿枚。
三、打破了国外芯片产品的垄断地位。“星光中国芯工程”的实施，使我国集成电路芯片第一次在一个重要的应用领域达到全球市场领先地位，在国际上彻底结束了中国无“芯”的历史。至今，已经有20多个重点项目被分别纳入国家电子信息产业发展基金专项、国家集成电路产业研究与开发专项、国家高技术研究发展计划（863计划）等，成为国家和地方在电子信息产业领域开展核心技术自主研发、实现高科技成果产业化的重要力量。
四、探索出中国特色的现代企业创新模式。作为第一家由政府以风险投资方式注资成立的高科技企业，中星微借鉴美国硅谷创业和发展机制，以市场为导向，以企业创新为主体，实行全球化的运作方式，开拓全球市场，建立全球销售网络。另外，中星微实行海外融资方式，于2005年11月15日在纳斯达克成功上市，成为我国第一家在美国纳斯达克证券市场上市的集成电路设计企业，形成了具有中国特色的“中星微模式”。
未来的挑战和机遇
当前，我国电子信息产品制造业规模位居世界第一，超大规模集成电路产业已取得长足发展，但与世界先进水平相比，仍有较大差距，突出表现在核心技术受制于人，自主创新能力不强等方面。为此，邓中翰认为，中国芯片产业正面临着很大的机遇和挑战。
第一，单核技术几无发展空间。随着摩尔定律逐渐逼近极限，65纳米以下的CMOS半导体制造工艺面临着功耗、漏电流、Timing Variation、合格率一致性等一系列瓶颈问题；而以单核中央处理器CPU为代表的超大规模集成电路架构技术经历了流水线、多发射、分支预测、Branch Prediction、超长指令集等各个阶段的不断升级，单核CPU中的技术发展已接近极限。但是，由多核、并行化、可重构、多核异构等架构技术为标志的新型超大规模集成电路技术孕育着创新和突破的机会，能否抓住这一难得机遇，推动超大规模集成电路设计前沿技术占领先机，是中国芯片技术领域面临的机遇和挑战。
第二，新兴领域亟待迅速开发。随着互联网技术的飞速发展，媒体数字化、生活网络化、环境信息化已经成为现实。数字多媒体的应用将更加广泛，除PC、手机、数字电视等传统的消费类电子领域以外，多媒体处理技术已涉足人工智能、自动控制、安全监控等新兴领域。能否在多媒体信息处理中实现核心技术跨越式的突破，从而占据下一轮技术发展的制高点，这是中国芯片业在应用领域面临的机遇和挑战。
第三，国际产业格局发生迁移。近年来，世界芯片设计产业已从美国硅谷向日本、印度等国和台湾地区迁移，全球芯片产业格局产生重要变化。中国能否顺应格局变化、抢抓难得机遇，吸引高端人才，研发尖端技术，在全球集成电路产业中占有与中国国力相称的地位，这是中国芯片业在产业格局层面面临的机遇和挑战。
第四，国内产业集聚效应初现。以北京中关村为龙头的北方信息产业基地和以上海、深圳等地为代表的南方信息产业基地集聚了大量的资金、人才、市场、知识产权。面对芯片设计产业将会产生的集聚效应，能否在未来十年进一步将这些集聚中心转化为全球电子信息产业创新中心，这是在创新整合资源进行创新面临的机遇和挑战。
第五，产业链条急需做大做强。芯片上下游集结了芯片、软件、电子、通信等相关企业，形成一条纵向的价值链。价值链的形成，使得集群竞争力日益凸现，上下游企业之间依存度也不断加深。如何围绕抢占市场和制定行业标准，实现上下游企业整体联动、紧密协作，将产业做大做强，快速形成最具全球竞争力的价值链，进而占据和控制全球市场，这是产业 合作模式面临的一大机遇和挑战。
邓中翰认为，当前，全球金融危机不断蔓延，对正在快速发展的中国芯片产业带来了严峻挑战。但是从历史经验看，每一次经济危机都会孕育着新的一轮技术革命和经济腾飞的契机。中国的芯片产业只有把握好产业格局的迁移，努力推动技术革命，大力拓展新兴领域，有效加强区域创新，建立行之有效的上下游合作模式，才能变挑战为机遇，变被动为主动，化劣势为优势，从而将产业做大做强。
工信部：多种措施力促芯片产业发展
工业和信息化部副部长娄勤俭2008年12月28日在“星光中国芯”十年成果与展望报告会上表示，工业和信息化部作为行业主管部门，将采取多种措施，加大支持力度，促进我国芯片产业的快速健康发展。
一、将坚持“自主可控、开放兼容、融合集成、军民互动、市场导向、跨越发展”的方针，推动实现信息产业向创新效益型转变，将继续把支持集成电路产业的发展作为工作重点，搞好规划、政策、标准，继续为集成电路产业营造良好的发展环境，大力支持自主创新，促进信息化与工业化的融合发展，以营造良好的发展环境，把政府引导与市场机制结合起来，坚定不移地保持“鼓励软件产业和集成电路产业发展政策”的稳定性，并针对集成电路产业发展的实际情况，争取更加有效的政策措施。要加快软件与集成电路产业发展条例的立法进程，创造良好的产业发展环境，完善和提升微电子产业水平，力争建成全球重要的微电子产业基地。
二、认真组织实施核心元器件、高端通用芯片和基础软件等国家重大科技专项，以重大专项为契机，发挥集中力量办大事儿的优势，突破一批核心观念技术，引导企业走自主创新，产学研用相结合的可持续发展道路，坚持以企业为主体的技术创新体系，培育一批具有较强国际竞争力的集成电路设计和制造企业。
三、完善产业链条，加大设计技术、关键工艺、专用设备、仪器和关键材料的重点支持，完善集成电路的产业链，加强集成电路企业与电子、整机系统厂商的衔接、互动，推动集成电路产品成果的产业化。
四、开拓运动市场，发挥国内市场优势，以运用带动产业发展。近期要实施好家电下乡、农村信息化等工程。服务支撑工业技术改造，以信息技术带动传统产业改造提升，逐步促进信息化与工业化融合，在扩大内需中开拓产业新的发展空间。
