据媒体报道，韩国的中小型半导体企业开始跟随着英伟达、台积电的脚步，进行下一代产品量产的发展与生产。
ZDNet Korea报道称，韩国中小型制造业正在配合英伟达和台积电下一代技术的引进，特别是在英伟达计划于2025年正式发表的下一代B300 AI芯片。
这款芯片将是英伟达Blackwell架构旗下效能最高的产品，需要新的材料与设备来配合，促使韩国中小半导体企业开始紧盯进度。
英伟达B300 AI芯片预计将配备12层堆叠的HBM3E内存，并以板载形式生产，整合高性能GPU、HBM和其他芯片。
这一变化意味着，如果新的AI芯片改用基板生产模式，旧型的连接界面将会带来效能问题，因此GPU和载板之间的稳定连接被认为是需要克服的瓶颈。
连接介面主要由韩国和中国台湾的后端制程组件公司供应，这些公司从2024年第四季度起提供新的连接介面产品测试。
台积电也正在升级CoWoS先进封装，CoWoS将半导体芯片水平放置在基板的硅中介层上，台积电用更小中介层CoWoS-L于最新HBM产品。
CoWoS电路测量采用3D光学检测，布线宽度减至1微米时，性能限制使测量困难，台积电制定将AFM（原子显微镜）用于CoWoS。
