日本政府正加速推进本土尖端芯片制造业的发展，计划在2025财年向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元（约合12.9亿美元），以刺激私营部门的进一步投资和融资。这一举措将使政府在公司治理中拥有更多发言权，与此前的补贴模式形成鲜明对比。
Rapidus计划在2027年实现2nm芯片的量产，但这一目标需耗资高达5万亿日元。尽管日本政府已同意向Rapidus提供9200亿日元补贴，剩余约4万亿日元的资金缺口仍是关注焦点。为此，政府计划通过担保债务和国家机构投资等方式支持公司融资，并计划将该提案纳入即将敲定的经济刺激计划中。
根据计划，政府投资规模将取决于私营部门的资金贡献，但公共部门相对于私营部门的出资比例也引发了部分官员的谨慎态度。同时，三井住友银行、瑞穗银行、三菱日联银行等私营金融机构，正考虑在2025年后期投入高达250亿日元的资金，投资金额仍待最终确定。
Rapidus目前在北海道千岁建设的工厂由新能源和工业技术开发组织监督，该设施预计将用于试产2nm芯片，并计划于2027年投产。新提案提出政府将以工厂和其他公共资助的资产换取Rapidus的公司股票，这些资产价值约为6000亿日元。这一设计旨在进一步巩固政府对核心生产能力的掌控。
自2022年成立以来，Rapidus已获得73亿日元的私营投资，主要股东包括丰田汽车、软银和三菱日联银行。软银已表态将扩大持股比例，而富士通等此前未参与投资的企业也计划注资。
政府还计划通过工业投资和发行绿色转型债券筹集额外资金，为芯片产业提供6万亿日元的补贴及4万亿日元的其他支持，以推动研究开发和大规模生产。这些措施被认为是日本在全球半导体和人工智能产业竞争中占据一席之地的关键。
通过多重融资渠道和深度参与公司治理，日本政府希望Rapidus成为推动国内半导体行业复兴的重要引擎，并为未来技术领域的核心竞争力奠定坚实基础。
